FPC设计

硬件全链路设计服务

原理图绘制 → PCB Layout 布线 → HDI 一阶 / 二阶高密度板设计 → BGA 封装布线 → 高速信号（DDR3/DDR4/DDR5、PCIe、USB、以太网）阻抗匹配、仿真、工艺对接、生产输出 Gerber。

一、核心业务

1. 专攻高密度：一阶 / 二阶 HDI 盲埋孔、微过孔、超薄板、FPC 柔性板；

2. 高速专业：DDR 全系列时序匹配、差分阻抗、电源完整性 PI、信号完整性 SI；

3. 复杂封装：0.4mm 极小间距 BGA、QFN、堆叠屏蔽板、多层板（2~12 层）；

4. 交付完整工程文件 + 工艺说明 + 生产资料，可直接投板。

二、网站整体结构（PC 端 + 移动端自适应）

顶部导航栏（固定悬浮）

首页 | 服务项目 | 案例展示 | 技术参数 | 交付流程 | 报价方案 | 常见工艺科普 | 在线咨询 | 联系我们

1. 首页首屏 Banner（3 套轮播）

1. 文案 1：专业 PCB 原理图 & Layout 设计｜一阶 / 二阶 HDI｜BGA 高速 DDR 布线

   副标题：2-12 层板全流程硬件设计，SI/PI 高速仿真，Gerber 一站式交付

   按钮：查看案例 / 立即咨询报价

2. 文案 2：极小间距 BGA 高密度布线｜DDR 内存等长、阻抗精准控制

3. 文案 3：Altium/Cadence 全平台代画，支持工控、导航、医疗、消费电子

首页板块分区

1. 核心服务速览（卡片）

2. 优势技术亮点（HDI、高速 DDR、BGA 专项）

3. 精选落地案例缩略图

4. 标准交付流程时间轴

5. 客户合作评价

6. 底部在线咨询弹窗

2. 服务项目（核心页面，细分 4 大模块）

模块 1：原理图设计服务

• 原理图库搭建（自定义 IC、BGA、接插件、国产替代器件库）

• 多页原理图分层、模块化分区设计

• BOM 整理、器件选型、国产替代推荐

• 电气规则检查 ERC、网络分类、差分分组

• 输出：Sch 工程、库文件、结构化 BOM、PDF 原理图

模块 2：常规 PCB Layout 布线

• 2/4/6/8 层普通硬板布局布线

• 电源分割、地平面完整铺铜、隔离区域规划

• 485/CAN 总线 120Ω 阻抗匹配、模拟数字分区隔离

• 安规、散热、机械结构适配（外壳、开孔、定位孔）

模块 3：HDI 高密度专项（重点主推）

1. 一阶 HDI：盲孔 1-2、3-4，机械微过孔，适合 6 层以内高密度板

2. 二阶 HDI：交错盲埋孔、树脂塞孔、激光微孔，0.3/0.4mm BGA 专用

3. 配套工艺：超薄芯板、阻抗控制、塞孔电镀、阻焊塞孔

   适用场景：手持设备、导航惯导板、小型传感器、便携医疗主板

模块 4：高速信号 PCB 专项（DDR/BGA 核心）

① BGA 布线专项

• 0.3mm/0.4mm/0.5mm 超细间距 BGA 扇出

• BGA 区域地层分割、电容就近去耦、滤波电容矩阵布局

• 避开焊盘应力、散热焊盘完整设计

② DDR 高速布线（DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR）

• 数据总线、地址命令线严格等长匹配

• 差分时钟、差分 DQS 阻抗控制（单端 50Ω/ 差分 100Ω）

• 电源完整平面，降低纹波，电源完整性 PI 优化

• 端接电阻匹配、走线参考层完整不跨分割

③ 其他高速信号

PCIe、USB3.0/4.、千兆以太网、射频差分线阻抗设计

配套增值：SI 信号完整性简易仿真、阻抗计算报告

3. 案例展示页面（分类筛选）

1. 产品用途、层数、板厚

2. 核心难点：如二阶 HDI 0.4BGA + DDR4 布线

3. 截图：原理图预览、PCB 布局、BGA 扇出细节、DDR 等长走线截图

4. 交付文件清单、客户行业

4. 技术参数 / 工艺科普页（SEO 引流核心）

• 4 层常规叠层

• 6 层一阶 HDI 标准叠层

• 8 层二阶 HDI DDR 专用叠层

5. 标准化交付流程（时间轴）

1. 需求对接：提供原理图初稿 / 器件清单 / 结构尺寸 / 高速要求

2. 方案确认：板层数、HDI 阶数、叠层结构、阻抗标准

3. 原理图绘制 + ERC 检查，客户确认

4. PCB 布局：结构定位、模块分区、BGA 扇出规划确认

5. 布线：普通信号线→电源→DDR 高速等长→差分阻抗管控

6. DRC 设计规则检查、铺铜、丝印、阻焊开窗

7. 初稿预览，客户修改调整（2 次免费修改）

8. 终版输出全套生产文件

9. 交付压缩包，远程技术答疑

6. 报价方案页面（透明分级）

1. 基础套餐：普通 2-4 层无高速、无 HDI、常规 QFN 布局

2. 进阶套餐：6-8 层板，普通 BGA、千兆网、基础差分

3. 高端高速套餐：一阶 HDI + DDR4/LPDDR + 0.5mmBGA

4. 旗舰高密度套餐：二阶 HDI、0.35mm 超细 BGA、DDR5、多组高速总线、SI 仿真

   额外增值收费项：器件库搭建、BOM 整理、阻抗报告、结构 3D 适配、多次修改加急单

7. 常见问题 FAQ（降低咨询成本）

1. 一阶 HDI 和二阶 HDI 怎么选？

2. DDR 布线必须等长吗？误差控制多少？

3. 0.4mm BGA 布线难点怎么解决？

4. 交付哪些文件可以直接去嘉立创投板？

5. 支持哪些软件工程：AD/Cadence/PADS？

6. 加急设计周期多久？

8. 在线咨询 & 联系我们

三、网站视觉风格（工业高端白底风，适配 PCB 行业）

1. 主色调：深空蓝 #16325c（科技专业）、浅灰 #f5f7fa 底色、橙色 #ff7820（强调按钮）

2. 整体：极简白底工业风，无花哨动画，高清 PCB 走线、BGA、叠层示意图

3. 配图素材：

• 原理图分层截图、多层板叠层剖面示意图

• 一阶 / 二阶 HDI 盲埋孔剖面图

• BGA 扇出局部放大图、DDR 等长走线对比图

4. 字体：无衬线黑体，清晰专业，适合工程师阅读

四、网站 SEO 关键词布局（引流核心）

核心主词

PCB 设计网站，PCB 代画 Layout，原理图设计，HDI 一阶二阶 PCB 设计，BGA 布线，DDR PCB 高速设计

长尾词

6 层一阶 HDI 电路板设计、二阶 HDI 盲埋孔 Layout、0.4mm 间距 BGA 布线、DDR4 等长布线、高速信号阻抗匹配、Altium 代画 PCB、Cadence Allegro Layout、多层板叠层方案、工控主板 PCB 设计

五、网站配套交付物料（建站可直接用）

1. 宣传文案（首页简介）

2. 技术板块专用文案

HDI 一阶 / 二阶区分介绍

1. 一阶 HDI：单阶盲孔结构，仅表层与相邻内层激光盲孔，成本适中，6 层以内高密度板首选，适配 0.5mm 及以上 BGA；

2. 二阶 HDI：交错双阶盲埋孔，双层微孔堆叠，可实现 0.3~0.4mm 超密间距 BGA 布线，板面积更小，多用于小型化便携设备、高速 DDR 主板。

DDR 高速布线核心标准

1. 差分时钟、DQS 差分阻抗严格控制 100Ω 差分阻抗；

2. 数据、地址总线分组等长，误差控制 ±5mil 内；

3. BGA 下方就近放置 0402/0201 去耦电容，完整电源参考平面，禁止信号线跨电源分割；

4. 电源通道加宽，降低直流压降，优化 PI 电源完整性，减少 DDR 运行纹波。

BGA 布线服务优势

支持 0.3mm/0.35mm/0.4mm/0.5mm 各类超细球距 BGA；多层阶梯扇出、过孔错位排布，规避焊盘短路；BGA 区域分区电源地分割，散热焊盘完整处理，兼顾电气性能与生产良率。

六、网站附加功能（提升转化）

1. 在线阻抗计算器小工具：输入板材介电常数、线宽、层厚，自动计算单端 / 差分阻抗

2. 叠层方案查询模块：选择板层数（4/6/8/10 层）自动展示标准 HDI 叠层结构

3. 文件上传通道：客户可上传结构 DXF、简易原理图需求，客服快速评估报价

4. 移动端一键拨号、一键加微信咨询

5. 后台留言自动推送企业微信，实时响应客户需求